前几天，台积电创始人张忠谋称，未来半导体需求一定会更多，需求不是几万片或几十万片，而是三座、五座甚至是十座晶圆厂。
事实上，过去这几年，全球都在疯狂造芯，SEMI的多个方面数据显示，全球5年内新建的晶圆厂超过100座，预计2024年投资总额超过5000亿美元。
那么问题就来了，我们应该这么大的芯片产能么？有机构曾认为，如果这些芯片厂全部投产，整体看来，全球晶圆厂的产能利用率，或在75-80%左右的徘徊。
意思就是，一旦这些芯片厂全部投产，产能是远大于需求的，至少有20%以上会剩余。
那为何会供大于求，大家还在积极建设厂呢？这就与当前的形势相关了，各个有实力的国家和地区，都想通过供应链多元化和增加国内芯片制造量，来抗击未来的地理政治学危机。
以前半导体是一个全球化的生态圈，即芯片从原料，到设计，再到制造、封测等，都是整合全球供应链，由全球的公司来协作的。
但如今，大家都想建立起属于自身个人的生态圈，让自己的经济变得更具有适应性。所以美国在造芯，中国大陆在造芯，欧洲也造芯，日本、韩国都在造芯。
大家都是补贴，鼓励企业们大规模的建厂，想尽量的自给自足，别让其它国家卡住了脖子，最终大家产能慢慢的变大，过剩自然也就随之而来。
不过，不管大家怎么“掩耳盗铃”，产能过剩肯定是必须会面临的问题，在这样的背景之下，中国市场，将成芯片制造厂商的胜负手。
其一，中国市场是全球最大的芯片市场，消耗掉了全球三分之一左右的芯片，只要搞定中国市场，基本上产能就不会太过剩余了。
其二，中国是全球最大的电子科技类产品制造基地，每年进口的芯片，占全球总芯片产量的75%左右，也就是四分之三，只要搞定这一部分份额，哪有产能剩余，只有产能不足的。
所以很明显，中国市场接下来，会成为这些芯片厂商们的香饽饽，只要把握住了中国市场，产能就不会过剩。
当然，中国大陆本土的芯片企业，也是不会错过这个机会，近水楼台先得月嘛，但是在本土化，又是全球化的竞争之下，价格战肯定是逃不过的，就看谁笑到最后了。
