高能量的紫外光子直接损坏许多非金属资料外表的分子键，使分子脱离物体，这种方法不可能会发生高的热量，紫外激光集合光斑极小，且加工就没有热影响，故被称为冷加工，因此适用于特别的资料超精密打标及雕琢。
紫外激光波长短，聚集光斑更小,可完成超精密打标;■ 归于冷加工，热影响区小,防止损害被加工资料,成品率高;■
■广泛用于食物、药品、化妆品、电线等高分子资料的包装瓶（盒）外表打标，打微孔（孔径d≤10μm
LCD、TFT打标、划片切开等。■ 金属或非金属镀层去除■硅晶圆片微孔、盲孔加工。
愈加适宜对热辐射反响大的资料来加工;可与出产流水线合作，主动上下料，主动进出料;
;能完成文字符号、图形图象、条形码、二维码、序列号等的主动编列和修正;支撑PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多种文件格局，可直接用TTF字库;CCD主动识别盯梢定位;作业环境要求：
■供电电网动摇：±15%，电网地线契合世界要求。电压振幅15%以上的区域，应加装电子式主动稳压、稳流设备；
■装置设备邻近应无激烈电磁信号搅扰。装置地周围防止有无线电发射站（或中继站）；
■地基振幅：小于50Um；振荡加速度：小于0.05g。防止有很多冲压等机床设备在邻近；
■作业冷却循环水的水质有严格要求，要求运用纯净水、去离子水或蒸馏水，不能够正常的运用自来水、矿泉水等含有较高金属离子或其他矿物质的液体。
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